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鄭州輕研合金科技有限公司成立于2016年，是中鋁鄭州有色金屬研究院有限公司控股的科技型企業，也是中鋁公司進行科技人員持股、產學研結合的科技型創新型......
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在3C電子設備制造如筆記本電腦外殼、散熱基板等，如采用0.6mm厚的材料獲得了復雜外形尺寸的筆記本電腦外殼，其導熱性能良好通常在76-120W/(m·K)，能夠有效地傳遞熱量，提高其工作效率和可靠性。其耐蝕性經3.5wt.% NaCl鹽霧實驗14天，腐蝕速率達到0.036mg/cm2/d，是普通鎂合金的10-50倍，可廣泛應用于3C筆電領域。
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薄如蟬翼！印象中的“硬漢”SiC/Al鋁基復合新材料（硬度HV160）它能被加工到比A4紙還薄的厚度——0.06mm。
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密度低、強度高、模量高、熱膨脹系數低的鋁基碳化硅復材逐漸成為3C領域熱門新材料，并向其他領域逐漸擴展。 公司擁有一流的碩博領銜人才團隊，在鋁基復材擁有全流程生產與技術優勢，與終端客戶開展深度合作，從材料開發初期進行針對性預研與改進提升，促進產品批產落地。未來，我們將繼續堅持以客戶為中心，共同攜手創新，為消費者帶來極致輕薄體驗。
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